三种封口情况，如下：
热封：是一种泡罩包装工艺。 用封口机将涂有泡罩油的纸卡和泡罩壳一起加热以形成泡罩包装。
高频密封：是一种泡罩包装工艺。 它使用高频机产生高频，然后将泡罩和泡罩粘合在一起，形成双层泡罩包装。
超声波密封：这是一种泡罩包装工艺。 超声波机用于产生超声波，可以将泡罩和泡罩粘合在一起，形成双泡罩包装。 与高频密封不同，超声波不仅可以密封PVC和PETG材料，还可以密封PET材料，并且对包装的产品没有电磁损伤，特别适用于电子产品包装。 缺点在于超声波。 波浪边缘只能是点状间隔，通常一次只能密封一个直边。
